OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。

產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動消耗的貨幣表現(xiàn)。

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

CCD要求浮高不得超過（）

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。