A.U形
B.陡降
C.緩降
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A.0.045%
B.0.035%
C.0.015%
A.50~100℃
B.200~500℃
C.800~1000℃
D.1100℃以上
A.E4303
B.E4315
C.E5015
D.7015
A.CO2氣體保護(hù)焊變?yōu)槭止る娀『?
B.焊絲直徑Ф3.2變?yōu)椐?.0
C.熔透焊改為非熔透焊
D.平焊變?yōu)榱⒑?/p>
A.60%
B.70%
C.80%
D.90%
A.125℃/2h
B.250℃/1h
C.450℃/1h
D.350℃/1h
A.Ⅰ級(jí)
B.Ⅱ級(jí)
C.Ⅲ級(jí)
A.焊縫
B.熔線
C.熱影響區(qū)
D.母材
A、減少變形
B、防止熱裂紋
C、防止熱應(yīng)力裂紋
A、200~300
B、400~500
C、600~700
最新試題
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫,下班時(shí)關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
CCD要求浮高不得超過()
CCD焊接溫度要求()
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。