A.遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于
B.略大于
C.接近于
D.遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于
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A.越大越好
B.趨向于零
C.0~3mm之間
D.沒(méi)有要求
A.對(duì)接
B.角接
C.十字形
A.低碳鋼
B.鐵磁性材料
C.非鐵磁性材料
D.低合金結(jié)構(gòu)鋼
A.氣
B.渣
C.氣渣聯(lián)合保護(hù)
A.錳
B.硫
C.磷
D.碳
A.純鎢極
B.釷鎢極
C.西鎢極
A.力學(xué)性能實(shí)驗(yàn)
B.無(wú)損實(shí)驗(yàn)
C.焊接裂紋實(shí)驗(yàn)
D.宏觀金軸實(shí)驗(yàn)
A.直流正接
B.直流反接
C.交流
A.純度99.9﹪
B.純度99.95﹪
C.純度99.98﹪
A.E4315
B.E5018
C.E5515
最新試題
電容是一種儲(chǔ)能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
CCD要求浮高不得超過(guò)()
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
焊接過(guò)程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時(shí)間控制在3-5s 。()
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
CCD焊接溫度要求()
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
二極管是一種單向?qū)щ娖骷?,在電路圖中用“Q”表示。()