A.薄些
B.厚些
C.短些
D.密些
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A.所有定位焊熔入焊縫成為焊縫的一部分
B.定位焊有沒(méi)有錯(cuò)邊將影響焊縫質(zhì)量
C.有的定位焊熔入焊縫成為焊縫的一部分
D.定位焊組對(duì)坡口的間隙大小將影響焊縫質(zhì)量
A.BX3-300
B.BX2-500
C.ZXG-300
D.AX-320
A.焊接電流300A
B.額定電流300A
C.短路電流300A
D.最大電流300A
A.弧焊變壓器
B.弧焊發(fā)電機(jī)
C.弧焊整流器
D.逆變焊機(jī)
A.金相組織
B.物理性能
C.金屬切削性
D.抗氧化性
A.小的熱輸入及強(qiáng)制冷卻
B.大電流及單道焊
C.橫向擺動(dòng)焊
D.預(yù)熱及緩冷
A.氣孔及夾渣
B.淬硬及冷裂紋
C.咬邊及未熔合
D.晶間腐蝕傾向及熱裂紋
A.硫及磷
B.碳及硅
C.硅及錳
D.鉻及鎳
A.2米以上
B.4米以上
C.5米以上
D.10米以上
A.防止設(shè)備漏電引起人身觸電
B.防止設(shè)備過(guò)熱燒損
C.節(jié)約用電
D.使焊機(jī)電流穩(wěn)定
最新試題
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有()
CCD要求浮高不得超過(guò)()
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。