A、彎曲
B、縱向收縮
C、扭曲
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A、沖擊韌性
B、抗拉強(qiáng)度
C、疲勞強(qiáng)度
A.接近于
B.遠(yuǎn)低于
C.大于
A.100~150
B.200~300
C.400~500
A、增強(qiáng)焊縫截面,降低接頭應(yīng)力
B、外表成形不美觀
C、引起應(yīng)力集中導(dǎo)致安全性能下降
A.變硬
B.變脆
C.熱裂紋
A、脫去熔滴中的氧
B、脫去熔池中的氧
C、脫去藥皮中放出的氧
A、馬氏體
B、鐵素體
C、馬氏體+鐵素體
A.變形增大
B.變形減小
C.應(yīng)力增大
D.應(yīng)力減小
A.加熱時(shí),焊件能自由膨脹;冷卻時(shí),焊件能自由收縮
B.加熱時(shí),焊件不能自由膨脹;冷卻時(shí),焊件能自由收縮
C.加熱時(shí),焊件不能完全自由膨脹;冷卻時(shí),焊件不能完全自由收縮
D.加熱時(shí),焊件不能完全自由膨脹;冷卻時(shí),焊件能自由收縮
A.焊接過程中,由于不均勻加熱和冷卻在焊件內(nèi)產(chǎn)生的應(yīng)力
B.焊接過程中,由于焊件本身或外加拘束作用在焊件內(nèi)產(chǎn)生的應(yīng)力
C.焊接結(jié)束后,焊件冷卻到室溫下留在焊件內(nèi)的應(yīng)力
D.焊接結(jié)束時(shí),由于焊接接頭產(chǎn)生不均勻的組織轉(zhuǎn)變而引起的應(yīng)力
最新試題
電容是一種儲(chǔ)能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫,下班時(shí)關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
以下電子元器件()有極性。
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載,主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。