單項(xiàng)選擇題多層焊時(shí)，為保證根部焊透，打底焊縫使用的焊條直徑與其他層焊縫相比應(yīng)（）。
A.小些
B．不變
C．大些
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1.單項(xiàng)選擇題普通低氫焊條烘干應(yīng)在350℃，超低氫焊條應(yīng)在（）℃保溫2h并應(yīng)在保溫箱（筒）內(nèi)存放，隨用隨取，以防吸潮。
A.200～250
B.250～300
C.400～450
D.350～400
2.單項(xiàng)選擇題焊接加熱峰值溫度升高，一方面促使奧氏體晶粒粗化，另一方面也使過冷奧氏體的穩(wěn)定性（），這兩方面的作用都會(huì)影響CCT圖的形態(tài)。
A.變?nèi)?br />
B.略弱
C.加強(qiáng)
D.不變
3.單項(xiàng)選擇題低合金鋼焊縫的二次組織，由于匹配的焊接材料化學(xué)成分和冷卻條件的不同，多數(shù)情況下以鐵素體和（）為主。
A.奧氏體
B.珠光體
C.滲碳體
D.馬氏體
4.單項(xiàng)選擇題低碳鋼焊縫含碳量較低，其二次結(jié)晶組織主要是鐵素體加少量的（）
A.珠光體
B.貝氏體
C.馬氏體
D.魏氏體
5.單項(xiàng)選擇題焊接工藝參數(shù)對(duì)晶粒成長方向有影響。當(dāng)焊接速度越大時(shí)，晶粒主軸的成長方向越（）。
A.平行
B.垂直
C.彎曲
D.相交
最新試題
焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）
題型：判斷題
焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
題型：判斷題
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載，主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。
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焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
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以下電子元器件（）有極性。
題型：單項(xiàng)選擇題
CCD焊接溫度要求（）
題型：單項(xiàng)選擇題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。
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成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
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下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。
題型：判斷題