光掩膜法成形原理上與光化學加工制備掩膜時原理類似，只是后者制備的掩膜較薄，而非立體零件。

所有的光固化成形零件制造過程中都不需要輔助支撐。

疊層實體制造（LOM）無需制作輔助支撐。

目前彈道顆粒制造（BMP）已經應用于金屬材料的零件成形。

立體打印技術（3DP）是由美國（）學院研發(fā)成功的技術，它主要是通過噴頭噴射出（）對粉體材料逐點粘合形成零件截面，進而由面及體。

光固化成形（SLA）也稱為“（）”成形，由美國人（）于1984年發(fā)明，是最早發(fā)展起來的快速成形技術。

按照加工對象體積及形狀的變化，傳統(tǒng)的機械切削加工屬于（）。

光掩膜法（SBC）是（）（國家名）的Cubital公司研發(fā)成功的，可以不需要數控技術。

選擇性激光燒結（SLS）需要布置輔助支撐。

電火花成形加工控制系統(tǒng)除了三個直線移動的X、Y、Z坐標軸系統(tǒng)外，還有三個轉動的坐標軸系統(tǒng)，其中繞X軸轉動的稱（）。