單項(xiàng)選擇題下述某一項(xiàng)原因可導(dǎo)致深齲洞作銀汞充填，在磨光時(shí)患者出現(xiàn)閃電式牙痛()

A．磨光時(shí)加壓過大
B．磨光時(shí)間過早
C．磨光時(shí)間過遲
D．銀汞合金含汞過多
E．局部電流刺激


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1.單項(xiàng)選擇題導(dǎo)致充填材料與洞壁界面間產(chǎn)生微滲漏的原因中不包括()

A．充填材料小于牙體組織的熱膨脹系數(shù)
B．充填材料體積收縮
C．充填壓力不夠
D．洞緣的墊底材料溶解
E．備洞時(shí)未去除無基釉

2.單項(xiàng)選擇題銀汞合金充填后，與對頜牙接觸時(shí)痛，如填充物檢查未發(fā)現(xiàn)亮點(diǎn)，最可能的原因是()

A．對頜牙有異種金屬修復(fù)體
B．有咬合高點(diǎn)
C．深齲未墊底
D．墊底材料選擇不當(dāng)
E．洞底齲壞組織未去盡

3.單項(xiàng)選擇題深齲患者激發(fā)痛較重，洞底軟齲能夠徹底去凈，治療方法應(yīng)選擇()

A．雙層墊底，一次完成充填治療
B．局麻后開髓失活，行牙髓治療
C．先做安撫療法，待一到二周復(fù)診時(shí)癥狀消除后，再以雙層墊底充填
D．施行活髓切除術(shù)
E．間接蓋髓、雙層墊底一次完成充填治療

5.單項(xiàng)選擇題非凹陷性水腫見于

A．特發(fā)性水腫
B．藥物性水腫
C．營養(yǎng)不良性水腫
D．肝原性水腫
E．黏液性水腫