A.直接固位體
B.間接固位體
C.橋體
D.I桿
E.鄰面板
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A.100g:30ml
B.100g:13ml
C.100g:45ml
D.100g:5ml
E.100g:80ml
A.是基牙頰舌徑寬度的1/2
B.大于基牙頰舌徑寬度的2/3
C.與基牙頰舌徑寬度相等
D.是基牙頰舌徑寬度的1/3
E.是基牙頰舌徑寬度的1/5
A.鑄件表面粘砂
B.蠟型表面光潔度差
C.澆鑄時熔金溫度過低
D.鑄模腔內壁脫砂
E.內包埋時包埋材料沒有有效附著在蠟型表面
A.1.5mm
B.0.5mm
C.0.2mm
D.2.0mm
E.越多越好
A.缺失牙數目的多少
B.缺失牙的位置
C.義齒倒凹的大小
D.義齒基托的尺寸
E.義齒基托的厚薄
A.將熱處理后的型盒冷卻至室溫后再開盒
B.把義齒放在熱水中,冷卻至室溫后再開盒
C.將熱處理后的型盒放置10分鐘后用冷水沖,使型盒溫度快速降至室溫再開盒
D.將熱處理后的型盒馬上用冷水沖,使型盒溫度快速降至室溫再開盒
E.將熱處理后的型盒直接從熱水中取出就馬上開盒
A.0.1%
B.0.2%
C.0.3%
D.0.5%
E.0.2%~0.5%
A.清水
B.酒精
C.枸櫞酸鈉溶液
D.稀鹽酸
E.次氯酸鈉
A.1.0毫米
B.1.2毫米
C.1.5毫米
D.0.8毫米
E.0.5毫米
A.鑄型反復多次焙燒
B.鑄造溫度過高
C.鑄金量過多
D.包埋材料透氣性不良
E.鑄金量不足
最新試題
可摘局部義齒穩(wěn)定作用設計,卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)密合度愈(),寬度愈(),其防止左右擺動,穩(wěn)定作用與()。
可摘局部義齒的支持作用是依靠()
鑄造支架蠟型加強網下部應離開模型牙槽嵴()
患者男性,67歲,上頜僅余留雙側尖牙,下頜雙側第一磨牙缺失,擬行可摘局部義齒修復,下頜設計舌桿大連接體??烧植苛x齒修復時下列基托蠟型的伸展范圍不正確的是()
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的中份厚度一般為()
彎制支架時,錯誤的觀點是()
由兩個卡環(huán)通過共同的卡環(huán)體連接而成,卡環(huán)體位于相鄰兩基牙牙合外展隙與伸向牙合面的支托相連,是()
二型卡環(huán)即()卡環(huán)。
延伸卡環(huán)的彈性部分深至相鄰的另一基牙的倒凹區(qū),起()作用。
位于下頜磨牙的圈形卡環(huán)卡臂的尖端止于()