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單項(xiàng)選擇題

非晶合金鐵芯片的厚度極薄，是硅鋼片的（）。

A、1/2
B、1/5
C、1/8
D、1/10

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單項(xiàng)選擇題

非晶合金鋼帶可彎曲（），其斷裂韌性比高強(qiáng)度鋼還好。

A、300
B、600
C、900
D、1800

單項(xiàng)選擇題

繞式樹脂的抗拉強(qiáng)度要比石英粉填料樹脂大好幾倍，而熱膨脹系數(shù)卻只有它的（）。

A、1/2
B、1/5
C、1/8
D、1/10

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