問答題在對(duì)義齒進(jìn)行拋光時(shí)，為防止因摩擦產(chǎn)熱而燒焦塑料或?qū)е禄凶冃?，?yīng)采用哪些措施?
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調(diào)拌包埋材料時(shí)正確的操作是（）
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下面對(duì)可摘局部義齒卡環(huán)的描述，正確的是（）
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位于下頜磨牙的圈形卡環(huán)卡臂的尖端止于（）
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由兩個(gè)卡環(huán)通過共同的卡環(huán)體連接而成，卡環(huán)體位于相鄰兩基牙牙合外展隙與伸向牙合面的支托相連，是（）
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以下哪一項(xiàng)是彈性仿生義齒的適應(yīng)癥（）
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