單項(xiàng)選擇題

下列幾種探頭中（）探頭的晶片最薄。

A.1MHz
B.5MHz
C.15MHz
D.25MHz

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單項(xiàng)選擇題

用試件底面的方法校準(zhǔn)探測(cè)靈敏度時(shí)，底面所在部位應(yīng)平整（）。

A.無缺陷
B.有規(guī)則的缺陷
C.有小缺陷
D.以上均不是

單項(xiàng)選擇題

靈敏度是指聲探傷系統(tǒng)所具有的探測(cè)（）的能力。

A.最小缺陷
B.最大缺陷
C.任何缺陷
D.以上都是