A.20cm
B.30cm
C.40cm
D.50cm
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A.100kN±2.5kN
B.50kN±2.5kN
C.100kN±1.0kN
D.50kN±1.0kN
A.靜態(tài)總彎沉
B.靜態(tài)回彈彎沉
C.動態(tài)總彎沉
D.動態(tài)回彈彎沉
A.靜態(tài)總彎沉
B.靜態(tài)回彈彎沉
C.動態(tài)總彎沉
D.動態(tài)回彈彎沉
A.靜態(tài)總彎沉
B.靜態(tài)回彈彎沉
C.動態(tài)總彎沉
D.動態(tài)回彈彎沉
A.BZZ-60
B.BZZ-80
C.BZZ-100
D.BZZ-120
最新試題
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測報(bào)告副本、檢測報(bào)告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
射線檢測最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。