在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

以下電子元器件（）有極性。

電弧焊的工時定額由準(zhǔn)備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結(jié)束時間4部分組成。