OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

業(yè)務核算是對個別業(yè)務事項的記載，主要是進行單個業(yè)務的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

CCD要求浮高不得超過（）

以下電子元器件（）有極性。

三極管在電路圖中用（）表示。

焊接工藝評定是驗證按預先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。