當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

CCD要求浮高不得超過（）

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。

結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。

成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。

電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。