當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

焊接工藝評定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。

CCD焊接溫度要求（）

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補(bǔ)加因素。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

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