按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。

在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

以下電子元器件（）有極性。

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

三極管在電路圖中用（）表示。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>

焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。

焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。

電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）