當變更對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導書。

業(yè)務(wù)核算是對個別業(yè)務(wù)事項的記載，主要是進行單個業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

以下屬于二極管的作用是（）

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

CCD焊接溫度要求（）

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）