當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

常壓的硅外延方法有（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）