封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

CMP的設備構成包括（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質原子？（）

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關？（）

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）