三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無(wú)各種廢品。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

摻雜后退火時(shí)間一般在（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

碳納米管場(chǎng)效應(yīng)晶體管是未來(lái)晶體管發(fā)展趨勢(shì)之一。

下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

互連工藝中AL的制備可選用（）。