把半導體級硅的多晶硅塊，轉換成一塊大的單晶硅的過程，稱作（）。生長后的單晶硅被稱為（）。

BiCMOS技術就是將（）和（）的優(yōu)良性能集中在同一塊集成電路器件中。BiCMOS綜告了CMOS結構的低功耗、高集成度和TTL或ECL器件結構的高電流驅動能力。

版圖設計的基本前提是什么？

規(guī)定版圖幾何設計規(guī)則的意義是什么？

什么是MOS器件的體效應？

設計一個CMOS差分放大器電路，寫出其對應的SPICE描述語句并作差模電流-電壓特性分析。

試述兩種傳輸線電感，比較其優(yōu)缺點。

晶體管的名字取自于（）和（）兩詞。

MOS器件按比例縮小后對器件特性有什么影響？

半導體工藝技術中，器件互連材料通常包括（）等。