填空題

雜質(zhì)在硅晶體中的擴散機制主要有兩種，分別是（）擴散和（）擴散。雜質(zhì)只有在成為硅晶格結(jié)構(gòu)的一部分，即（），才有助于形成半導體硅。

答案： 間隙式擴散機制；替代式擴散機制；激活雜質(zhì)后
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填空題

刻蝕剖面指的是（），有兩種基本的刻蝕剖面（）刻蝕剖面和（）刻蝕剖面。
答案： 被刻蝕圖形的側(cè)壁形狀；各向同性；各向異性
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