填空題集成電路的制造分為五個階段,分別為()、()、硅片測試和揀選、()、終測。
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編寫DRC版圖驗證文件的主要依據(jù)是什么?
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試用電導(dǎo)率為102/(Ω·cm),厚1μm的材料設(shè)計1kΩ的電阻,設(shè)電阻寬1μm,求其長。
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MOS器件按比例縮小后對器件特性有什么影響?
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根據(jù)圖,給出M2管的漏極電流表達式。
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把半導(dǎo)體級硅的多晶硅塊,轉(zhuǎn)換成一塊大的單晶硅的過程,稱作()。生長后的單晶硅被稱為()。
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規(guī)定版圖幾何設(shè)計規(guī)則的意義是什么?
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為提高CMOS集成電路的抗自鎖能力,可在版圖設(shè)計上采取哪些措施?
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版圖DRC、ERC和LVS的意義是什么?
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題型:問答題
設(shè)計一個CMOS差分放大器電路,寫出其對應(yīng)的SPICE描述語句并作差模電流-電壓特性分析。
題型:問答題