問答題

【簡答題】埋層芯片互聯(lián)－后布線技術(shù)的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及發(fā)展趨勢？

答案：結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：
先布線焊接互聯(lián)技術(shù)：在各類基板上的金屬化布線焊區(qū)上焊接各類IC芯片，即先布線而后焊接，稱為先布線焊...

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【簡答題】比較各種芯片互聯(lián)方法的優(yōu)缺點(diǎn)？

答案：（1）：引線鍵合（WB.特點(diǎn)：焊接靈活方便，焊點(diǎn)強(qiáng)度高，通常可以滿足70nm以上芯片的焊區(qū)尺寸和節(jié)距的需要。
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【簡答題】倒裝焊芯片凸點(diǎn)的分類、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及制作方法？

答案：蒸鍍焊料凸點(diǎn)：蒸鍍焊料凸點(diǎn)有兩種方法，一種是C₄技術(shù)，整體形成焊料凸點(diǎn)；
電鍍焊料凸點(diǎn)：...