由于襯底材料的緣故會自動產生電容，這種電容稱為（）。

BiCMOS技術就是將（）和（）的優(yōu)良性能集中在同一塊集成電路器件中。BiCMOS綜告了CMOS結構的低功耗、高集成度和TTL或ECL器件結構的高電流驅動能力。

試用電導率為102/（Ω·cm），厚1μm的材料設計1kΩ的電阻，設電阻寬1μm，求其長。

版圖設計的基本前提是什么？

材料根據(jù)流經材電流的不同可分為三類（）。

版圖DRC、ERC和LVS的意義是什么？

為提高CMOS集成電路的抗自鎖能力，可在版圖設計上采取哪些措施？

由硅片生產的半導體產品，又被稱為（）。

規(guī)定版圖幾何設計規(guī)則的意義是什么？

晶體管的名字取自于（）和（）兩詞。