問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述MCM的設(shè)計(jì)？

答案：將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種設(shè)計(jì)。要使用多層互聯(lián)基板的制作，芯片連接兩種技術(shù)，芯片連接可以用打線鍵合，T...

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【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述MCM的概念、分類與特性？

答案：概念：將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。
分類：MCM-L是采用片狀多層基板的MCM、MCM-...

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【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述CSP的封裝技術(shù)？

答案：所謂CSP，即芯片尺寸封裝。CSP是在BGA基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的，是接近LSI芯片尺寸的封裝產(chǎn)品。這種產(chǎn)品具有以下幾個(gè)特點(diǎn)：...