下列是晶體的是（）。 

鑄造多晶硅中氫的主要作用包括（）

下列哪一個遷移率的測量方法適合于低阻材料少子遷移率測量（）

影響單晶內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量及分布的主要因素是（）①原材料中雜質(zhì)的種類和含量；②雜質(zhì)的分凝效應；③雜質(zhì)的蒸發(fā)效應；④生長過程中坩堝或系統(tǒng)內(nèi)雜質(zhì)的沾污；⑤加入雜質(zhì)量；

PN結(jié)的基本特性是（）

最有效的復合中心能級位置在Ei附近；最有利陷阱作用的能級位置在（）附近，常見的是少子陷阱。

下列哪個不是單晶常用的晶向（）

一塊半導體壽命τ=15µs，光照在材料中會產(chǎn)生非平衡載流子，光照突然停止30µs后，其中非平衡載流子將衰減到原來的（）。

只涉及到大約一個原子大小范圍的晶格缺陷是（）。 

熱處理中氧沉淀的形態(tài)不包括（）