研磨生產(chǎn)（），所以加工余量一般不超過(guò)0.01-0.03毫米。

普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時(shí)易出現(xiàn)的主要問(wèn)題之一是（）的淬硬傾向。

下列（）方法不宜焊接奧氏體不銹鋼。

點(diǎn)焊時(shí)，為了保證接頭強(qiáng)度，已知熔核直徑d=25mm，工件厚度為0=12mm，熔深h=8mm，壓痕深度c=2mm，焊透率為（）

超聲波檢驗(yàn)用來(lái)探測(cè)大厚度焊件焊縫（）。

平焊時(shí)，不利于熔滴過(guò)渡的作用力是（）。

能夠獲得球狀珠光體組織是（）。

焊接檢驗(yàn)的目的是發(fā)現(xiàn)焊縫中的缺陷消除缺陷保證產(chǎn)品質(zhì)量。

精度為0.1的游標(biāo)卡尺主尺一格與副尺一格的差數(shù)等于0.1毫米，些數(shù)值為該游標(biāo)卡尺的游標(biāo)讀數(shù)值，即該游標(biāo)卡尺的最小讀數(shù)值。

彎管機(jī)每一對(duì)輪胎只能彎曲一種規(guī)格的管子。