A.兩個線圈的相互作用；
B.試驗線圈和被檢零件之間的耦合；
C.A和B；
D.以上都不是
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A.感抗和電阻；
B.容抗和電阻；
C.感抗和容抗；
D.電感和電容.
A.相位移；
B.非線性；
C.提離；
D.趨膚效應
A.小于試驗線圈子因熱損耗而產(chǎn)生的磁通密度；
B.小于試驗線圈因電阻率而產(chǎn)生的磁通密度；
C.與試驗線圈產(chǎn)生的磁通密度相同；
D.大于試驗線圈產(chǎn)生的磁通密度.
A.磁疇的排列利于電子的傳導；
B.磁疇的方向無規(guī)律，因而互相抵消；
C.磁疇方向一致；
D.在材料中產(chǎn)生出北極和南極.
A.金屬熱處理；
B.金屬的冷變形；
C.金屬的時效工藝；
D.以上都是.
最新試題
一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
對于圓柱導體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。
在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應予以配合。
檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質(zhì)量應符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
提出有效磁導率的是下列哪位科學家（）
下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。