A.42%IACS鋁;
B.37%IACS鎂;
C.10.7%IACS鑄鋼;
D.3.4%IACS鋯
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你可能感興趣的試題
A.感抗量值裝置;
B.反饋控制裝置;
C.阻抗值測(cè)量裝置;
D.阻抗矢量分析裝置.
A.消除趨膚效應(yīng);
B.確定與已知標(biāo)準(zhǔn)試樣的差異;
C.增大電路的電導(dǎo)率;
D.降低系統(tǒng)靈敏度
A.按需要切除產(chǎn)品的有缺陷部位;
B.消除試驗(yàn)表面的污染;
C.使不熟練的操作者確定缺陷成因;
D.使拒收的材料合格
A.振幅差;
B.相位差;
C.頻率差;
D.上面列出的任意一個(gè)或幾個(gè)量的配合.
A.螺管線圈;
B.圍繞線圈;
C.旋轉(zhuǎn)線圈;
D.間隙線圈.
最新試題
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。