A.試驗(yàn)速度;
B.傳感線(xiàn)圈的阻抗;
C.以上都不是;
D.以上都是.
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A.小缺陷;
B.電導(dǎo)率變化;
C.直徑變化;
D.壁厚變化.
A.小于2;
B.大于2;
C.大于4;
D.大于10.
A.正弦波;
B.鋸齒波;
C.方波;
D.無(wú)電壓
A.與定時(shí)電壓同相的正弦波;
B.與定時(shí)電壓相位相差90°的正弦波;
C.鋸齒波;
D.零電壓
A.可由橢圓亮度指示;
B.可由直線(xiàn)的水平長(zhǎng)度指示;
C.可由橢圓的尺寸指示;
D.可由波形的正弦形狀指示.
最新試題
為了提高射線(xiàn)照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
廢舊藥液應(yīng)采用專(zhuān)用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
X射線(xiàn)檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線(xiàn)檢測(cè)。
對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線(xiàn)圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。