A.U型線圈;
B.間隙線圈;
C.圍繞線圈;
D.以上都不是.
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A.動態(tài)范圍;
B.靈敏度;
C.線性;
D.缺陷分辯力.
A.空氣磁通;
B.漏磁通;
C.感應(yīng)磁通;
D.以上都不是.
A.保證檢驗工作的重復(fù)性和可靠性
B.確定儀器的靈敏度或裂紋的深度
C.測量試驗頻率
D.a和b
A.要求的相位鑒別的程度;
B.需要的渦流透入深度;
C.要求的響應(yīng)速度;
D.以上都是.
A.冷隔;
B.顯微疏松;
C.阻抗;
D.電抗.
最新試題
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé),對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機構(gòu)處理。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。