一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。

在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進行一次輻射劑量檢測。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術(shù)。

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機構(gòu)處理。