A.正弦電壓;
B.方波電壓;
C.鋸齒波電壓
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.陰極射線管;
B.模擬量表;
C.圖表記錄儀;
D.數(shù)字伏特計.
A.放大裂紋或其它缺陷信號;
B.減少信噪比;
C.消除試樣電導(dǎo)率和磁導(dǎo)率少量不規(guī)則變化的影響;
D.從磁導(dǎo)率變化中分離出電導(dǎo)率變化.
A.二次電磁場與一次電磁場同相;
B.二次電磁場與一次電磁場相位差90°;
C.兩個電磁場分量之間的相位角總是大于90°,因而使一次電磁場部分抵消;
D.二次電磁場與一次電磁場相位差180°,因此產(chǎn)生一個大的相位移
A.垂直信號是經(jīng)解調(diào)的,而水平信號不是;
B.垂直信號和水平信號頻率相同;
C.垂直信號和水平信號相位總是相同的;
D.以上都不是。
A.圍繞線圈;
B.內(nèi)部探頭線圈;
C.表面探頭線圈;
D.A和B
最新試題
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學家()
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是()。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認,確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴加控制。