A.相位變化；
B.頻率變化；
C.增大提離會(huì)使缺陷視在寬度減小；
D.以上都不是.
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A.IR；
B.材料厚度；
C.線圈直徑；
D.試樣溫度.
A.接近相同的信號(hào)；
B.0°到90°的相位移；
C.沒(méi)有電關(guān)系的信號(hào)；
D.90°到110°相位移.
A.物體電導(dǎo)率；
B.物體尺寸；
C.物體缺陷；
D.以上都是.
A.將儀器讀數(shù)與一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)比較的過(guò)程；
B.按照渦流響應(yīng)對(duì)物體分類的過(guò)程；
C.對(duì)于恒定的量施加一個(gè)可變影響的過(guò)程；
D.線圈磁化力增加不再能使材料磁通密度增大的點(diǎn)
A.低的；
B.中等的
C.高的；
D.非常高.
最新試題
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中，正確的是（）。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。