A.增加激勵(lì)磁場的變化
B.阻礙激勵(lì)磁場變化
C.與激勵(lì)磁場變化無關(guān)
D.與激勵(lì)場強(qiáng)絕對(duì)值有關(guān)
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A.感應(yīng)出
B.反射出
C.擴(kuò)散出
D.激發(fā)出
A.全不能采用
B.全能采用
C.某一種能采用
D.有兩種能采用
A.常溫(-10~+40℃)
B.高溫(+800~1200℃)
C.中溫(+100~800℃)
D.以上均可
A.信號(hào)放大
B.信號(hào)處理
C.信號(hào)顯示
D.信號(hào)報(bào)警
A.表面裂紋
B.近表面夾雜
C.棒材中心小縮孔
D.以上都是
最新試題
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
射線檢測最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。