A.µ=HB
B.µ=B/H
C.µ=H/B
D.µ=H+B
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.有色金屬
B.稀有金屬
C.鐵磁金屬
D.貴金屬
A.成正比
B.成反比
C.無(wú)關(guān)系
D.相等
A.ρ鋼>ρ鋁>ρ銅
B.ρ銅>ρ鋁>ρ鋼
C.ρ鋁>ρ鋼>ρ銅
D.ρ鋼>ρ銅>ρ鋁
A.δ鋼>δ銅>δ鋁
B.δ鋁>δ銅>δ鋼
C.δ銅>δ鋁>δ鋼
D.δ鋼>δ鋁>δ銅
A.扇形
B.穿過(guò)式
C.點(diǎn)式
D.內(nèi)插式
最新試題
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈,其阻抗變大的情況有()