A.fg紫銅>fg黃銅
B.fg黃銅>fg紫銅
C.fg黃銅=fg紫銅
D.無法相比較
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A.高
B.低
C.相同于直徑小的
D.與直徑無關(guān)
A.試件電導(dǎo)率
B.激勵(lì)頻率
C.試件導(dǎo)磁率
D.試件尺寸
A.0.01mm
B.0.1mm
C.1mm
D.10mm
A.63%
B.50%
C.37%
D.10%
A.δ2=1/9δ1
B.δ2=1/3δ1
C.δ2=9δ1
D.δ2=3δ1
最新試題
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過程具有可追溯性。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。