A.鎳銅合金
B.鋁黃銅
C.鉛黃銅
D.紫銅
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A.軸承鋼
B.不銹鋼
C.鋁材
D.全部可以不要
A.各種激勵電壓
B.各種激勵電流
C.各種激勵信號波形
D.各種激勵頻率
A.電源保險絲斷開
B.激勵繞組斷路
C.放大器放大倍數漂移
D.直流磁飽和電流降低
A.不能感應出渦流
B.可感應出少量渦流
C.可感應出大量電流
D.可感應出直流電流
A.fg=5066/ηr•δ•di²
B.fg=5066/ηr•δ•d0²
C.fg=5066/ηr•δ(d0²-di²)
D.fg=5066/ηr•δ•di•w
最新試題
航天無損檢測人員的資格分為三個等級:Ⅰ級為初級,Ⅱ級為中級,Ⅲ級為高級。其中Ⅱ級人員應具備的能力有()。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術。
產品焊接接頭最終質量經X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應重新申請進行X射線檢測。
補焊次數的界定由工藝、檢驗負責,對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應予以配合。
焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是()。
像質計放置次數一般應與透照次數相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數.但不少于透照次數的三分之一。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產品,工藝規(guī)程應作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。
廢舊藥液應采用專用容器收集,定期送指定的機構處理。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。