A.穿過式
B.內(nèi)插式
C.旋轉(zhuǎn)式
D.混合式
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.內(nèi)孔探傷
B.零件探傷
C.絲材探傷
D.焊縫探傷
A.只能用于手動探頭
B.只能用于旋轉(zhuǎn)探頭
C.只能用于穿過式探頭
D.以上三種都適應(yīng)
A.磁差式
B.分壓式
C.電差式
D.分液式
A.大型電子計(jì)算機(jī)的精密運(yùn)算
B.求解麥克斯韋方程組
C.矢量阻抗圖的圖示分析
D.理論估算和大量的實(shí)驗(yàn)
A.影響很大
B.影響很小
C.根本沒有影響
D.只在特殊情況下有影響
最新試題
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
檢測申請時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。