A.4倍
B.2倍
C.相等
D.1/2倍
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A.等于1
B.等于0
C.等于負數(shù)
D.等于μ0
A.與測量繞組直徑無關(guān)
B.與測量繞組直徑成正比
C.與測量繞組直徑平方成正比
D.與測量繞組直徑立方成正比
A.第一個繞組的“頭”接第二個繞組的“尾”
B.第二個繞組的“頭”接第一個繞組的“尾”
C.第一個繞組的“頭”接第二個繞組的“頭”
D.以上三種均可以
A.試件的真實磁導(dǎo)率
B.真空磁導(dǎo)率
C.一個假設(shè)的隨試件各點性能變化的磁導(dǎo)率
D.標準試件的相對磁導(dǎo)率
A.分辨力
B.準確度
C.靈敏度
D.線性度
最新試題
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是()。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
一次完整的兩面多層補焊,當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。