二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。

對于圓柱導體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）

底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。

產品焊接接頭最終質量經X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應重新申請進行X射線檢測。

焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。

X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。

對含有內穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）

按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場所每周應進行一次輻射劑量檢測。