A.γ射線
B.交變磁場(chǎng)
C.壓電力
D.上述的任一個(gè)
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A.電導(dǎo)率
B.尺寸
C.磁導(dǎo)率
D.上述三項(xiàng)
A.0.95(95%)
B.1.75(175%)
C.0.50(50%)
D.0.25(25%)
A.棒、管和線材
B.需整體檢查的板件
C.薄板和金屬化箔
D.上述三項(xiàng)
A.檢測(cè)頻率增加
B.線圈感抗減少
C.線圈電感減少
D.線圈電阻減少
A.一個(gè)線圈中的標(biāo)準(zhǔn)試樣
B.一個(gè)線圈中的參考標(biāo)準(zhǔn)試樣和另一個(gè)線圈中的合格工件
C一個(gè)線圈中的參考標(biāo)準(zhǔn)試樣和另一個(gè)線圈中的不合格工件
D.一個(gè)線圈中工件
最新試題
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈,其阻抗變大的情況有()
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。