A.次級繞組上
B.初級繞組上
C.初級繞組或者次級繞組上，取決于儀器結(jié)構(gòu)
D.初級繞組和次級繞組上
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A.線圈的參數(shù)
B.加到線圈上交流電流的大小
C.加到線圈上交流電流的頻率
D.上述三項都是
A.一個環(huán)繞導(dǎo)體周圍的交變電場
B.一個正切于導(dǎo)體的周期性變化的電壓
C.一個環(huán)繞導(dǎo)體周圍的交變磁場
D.上述三項都不是
A.導(dǎo)體
D.絕緣體
C.導(dǎo)體或者絕緣體
D.鐵磁性材料
A.薄板
B.棒材
C.螺栓孔
D.涂層厚度
A.每一合金的磁導(dǎo)率應(yīng)有唯一范圍
B.每一合金的電導(dǎo)率應(yīng)有唯一范圍
C.每一合金感生的渦流方向應(yīng)不同
D.每一合金磁矩應(yīng)是不同的
最新試題
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進行一次輻射劑量檢測。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責(zé)，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應(yīng)予以配合。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。
對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術(shù)。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。