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A.包埋材料較稀,材料的膨脹減小
B.包埋材料較稀,材料的膨脹增大
C.包埋材料較稠,材料的膨脹減小
D.包埋材料較稠,材料的膨脹增大
E.包埋材料較稠,材料的膨脹不變
A.包埋材料較稀,材料的膨脹減小
B.包埋材料較稀,材料的膨脹增大
C.包埋材料較稠,材料的膨脹減小
D.包埋材料較稠,材料的膨脹增大
E.包埋材料較稠,材料的膨脹不變
A.熱膨脹
B.凝固膨脹
C.吸濕膨脹
D.鑄件膨脹
E.蠟熔模膨脹
A.根據(jù)包埋材料凝固后與鑄型成型器能否分離可分為有圈鑄型及無(wú)圈鑄型
B.有圈鑄型時(shí),包埋材料能自由膨脹,可以較好的補(bǔ)償鑄金的收縮
C.有圈鑄型時(shí),膨脹力可能會(huì)向內(nèi)指向鑄模,造成鑄件變形、破裂
D.有圈鑄型時(shí),多采用在鑄圈內(nèi)放置石棉、瓷紙、纖維素作為內(nèi)襯,同時(shí)在鑄圈兩端各留出3~5mm的長(zhǎng)度
E.無(wú)圈鑄型可獲得自由的材料膨脹,一般在包埋材料凝固后即可分開(kāi)
A.減少包埋材料的熱膨脹
B.增加包埋材料的熱膨脹
C.增加包埋材料內(nèi)的氣泡
D.降低包埋材料的強(qiáng)度
E.增加包埋材料的脆性
最新試題
按照鑄造支架表面形態(tài)分型的是()
I型觀測(cè)線在設(shè)計(jì)卡環(huán)時(shí)采用()卡環(huán)。
激光打孔機(jī)打孔的深度是()
II型卡環(huán)()作用好,()作用差。
下返卡環(huán)指的是()
卡環(huán)的結(jié)構(gòu)包括()
II型觀測(cè)線在設(shè)計(jì)卡環(huán)時(shí)采用()卡環(huán)。
頜支托的功能是()等。
III型觀測(cè)線的倒凹(),非倒凹區(qū)()
III型卡()作用好,()作用差。