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HCPM使用的基帶處理芯片為CSM6700,信道處理能力為()。
A.前向256信道,反向256信道
B.前向285信道,反向285信道
C.前向285信道,反向256信道
D.前向256信道,反向285信道
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測(cè)試底座與地面的絕緣性,若測(cè)得電阻在5M歐姆以上,則說明()。
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如果機(jī)柜未配置UTRP,則UELP安裝在()。
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BBU中
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