設(shè)有無(wú)限大板A，含有貫穿性裂紋，其中裂紋長(zhǎng)度為2a，受拉應(yīng)力作用，A板拉應(yīng)力為σ，其裂紋尖端應(yīng)力強(qiáng)度因子為多少？（）

晶體和非晶體材料的導(dǎo)熱系數(shù)在高溫時(shí)比較接近。

矩磁材料常用作記憶元件、開(kāi)關(guān)元件、邏輯元件等等。

材料表面制造大量細(xì)小裂紋可以降低能量，減緩裂紋的擴(kuò)展，從而使材料的強(qiáng)度增加。

關(guān)于鐵磁性金屬的磁致伸縮現(xiàn)象，下列說(shuō)法正確的是（）。

通過(guò)測(cè)量材料電阻率變化可以研究材料的內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)及缺陷，下列敘述不正確的是（）。

一般情況下，當(dāng)合金形成固溶體時(shí)其導(dǎo)電性（），并遵循50%原則。

在不改變材料結(jié)構(gòu)的情況下，氣孔率的增大總是使材料的熱導(dǎo)率升高。

在較高溫度下，固溶體材料的熱導(dǎo)率的雜質(zhì)效應(yīng)與溫度無(wú)關(guān)。

德拜理論認(rèn)為低溫時(shí)，C與（）成正比。