單項選擇題化學鍍銅時最常用的還原劑是（）。
A、次磷酸鹽
B、甲醛
C、肼
D、乙醇
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1.單項選擇題在圖形電鍍制作雙面孔化板的工藝流程中，孔金屬化后的下一個工序應該是（）。
A.圖形轉移
B.鍍銅
C.鍍鉛錫
D.腐蝕
2.單項選擇題化學沉銅中鈀原子的作用是（）。
A.起還原作用
B.起氧化作用
C.起催化作用
D.起穩(wěn)定作用
3.單項選擇題化學沉銅的過程中解膠（速化）的目的是（）。
A.還原鈀離子形成原子
B.除去含有油性的物質
C.破壞膠體鈀外圍的溶劑化膜
D.將板子的表面粗化
4.單項選擇題在化學沉銅溶液中，EDTA-2Na主要作用是（）。
A.提供堿性介質
B.作還原劑
C.作絡合劑
D.作氧化劑
5.單項選擇題化學沉銅是在堿性的介質中進行的，為防止二價銅離子在堿性環(huán)境中生成沉淀，需要加入（）。
A.硫酸
B.硫酸銅
C.EDTA-2Na
D.鹽酸
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